判斷納米位移臺是否需要重新校準(zhǔn)，主要是通過觀察其定位精度、重復(fù)精度、回差和實際運動表現(xiàn)來確定。以下是詳細(xì)方法和指標(biāo)。
一、定位與重復(fù)精度檢查
重復(fù)定位測試
將位移臺移動到一個目標(biāo)位置，然后回到初始位置，重復(fù)多次。
測量每次回到初始位置的偏差，如果偏差超過設(shè)備標(biāo)稱重復(fù)精度的允許范圍，說明需要校準(zhǔn)。
跨程定位測試
在整個行程內(nèi)選取若干關(guān)鍵點進(jìn)行移動和回零測試。
如果發(fā)現(xiàn)不同位置的誤差明顯增大或不均勻，可能是非線性誤差積累，需要重新校準(zhǔn)。
二、回差與滯回效應(yīng)檢查
前后運動對比
在同一起點，分別從正向和反向移動到目標(biāo)點。
測量兩次到達(dá)目標(biāo)點的位置差，如果回差超過規(guī)格，則表明位移臺可能需要校準(zhǔn)。
滯回曲線分析
對位移臺輸出與輸入信號繪制滯回曲線。
如果滯回面積明顯增大或曲線形狀異常，也提示需要校準(zhǔn)。
三、分辨率與噪聲表現(xiàn)檢查
如果位移臺原本的分辨率下降，或在低速微調(diào)時出現(xiàn)跳動或噪音增加，也可能是校準(zhǔn)失效或機(jī)械磨損引起。
四、長期使用與環(huán)境因素
時間因素
長期使用或經(jīng)歷大量循環(huán)后，納米位移臺容易產(chǎn)生機(jī)械磨損、摩擦變化或溫漂積累，需要定期校準(zhǔn)。
環(huán)境變化
溫度、濕度、振動等環(huán)境變化可能影響位移臺性能，出現(xiàn)明顯偏差時也應(yīng)重新校準(zhǔn)。