納米位移臺(tái)在做直線運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏移，是典型的精密運(yùn)動(dòng)誤差問(wèn)題，通常不是單一原因，而是機(jī)械、控制和環(huán)境因素共同作用的結(jié)果?？梢詮囊韵聨讉€(gè)角度分析和處理：
機(jī)械因素
導(dǎo)軌或絲桿間隙：機(jī)械間隙、回差或?qū)к壊黄街?，?huì)導(dǎo)致臺(tái)體在正向移動(dòng)時(shí)偏離理想直線。
柔性鉸鏈或支撐結(jié)構(gòu)變形：載荷、慣性或臺(tái)體重量造成微小彎曲，尤其在長(zhǎng)行程或高速運(yùn)動(dòng)時(shí)更明顯。
摩擦不均：正反方向摩擦力不同，運(yùn)動(dòng)時(shí)容易出現(xiàn)微小偏移。
控制因素
閉環(huán)控制不足：如果是開(kāi)環(huán)驅(qū)動(dòng)，控制器只按指令運(yùn)動(dòng)，不知道實(shí)際偏離，會(huì)直接導(dǎo)致直線偏移。
PID 參數(shù)不合適：增益過(guò)低或積分/微分設(shè)置不合理，會(huì)讓控制系統(tǒng)無(wú)法及時(shí)糾正橫向偏差。
耦合效應(yīng)：多軸位移臺(tái)間存在交叉耦合，例如 X 運(yùn)動(dòng)引起 Y 方向微動(dòng)，需要軟件補(bǔ)償或多軸校準(zhǔn)。
環(huán)境因素
溫度變化：臺(tái)體或支撐件熱膨脹，長(zhǎng)行程運(yùn)動(dòng)時(shí)偏移累積。
外部振動(dòng)：微振動(dòng)或桌面抖動(dòng)會(huì)疊加到微米/納米級(jí)運(yùn)動(dòng)上，表現(xiàn)為直線偏移。
負(fù)載偏心：樣品重量或抓取裝置偏心，會(huì)讓臺(tái)體沿不受力方向微偏。
解決方法
機(jī)械優(yōu)化：檢查導(dǎo)軌、絲桿、鉸鏈，減小間隙和摩擦不均；保證載荷居中，支撐剛性足夠。
控制優(yōu)化：?jiǎn)⒂瞄]環(huán)控制，調(diào)節(jié) PID 參數(shù)，增加前饋或耦合補(bǔ)償。
環(huán)境控制：保持恒溫、防振、減少外界擾動(dòng)。
標(biāo)定與補(bǔ)償：通過(guò)標(biāo)定直線軌跡，建立誤差補(bǔ)償表或軟件補(bǔ)償，針對(duì)特定行程修正偏移。