判斷納米位移臺(tái)是否需要重新校準(zhǔn)，主要是通過觀察其定位精度、重復(fù)精度、回差和實(shí)際運(yùn)動(dòng)表現(xiàn)來確定。以下是詳細(xì)方法和指標(biāo)。
一、定位與重復(fù)精度檢查
重復(fù)定位測(cè)試
將位移臺(tái)移動(dòng)到一個(gè)目標(biāo)位置，然后回到初始位置，重復(fù)多次。
測(cè)量每次回到初始位置的偏差，如果偏差超過設(shè)備標(biāo)稱重復(fù)精度的允許范圍，說明需要校準(zhǔn)。
跨程定位測(cè)試
在整個(gè)行程內(nèi)選取若干關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行移動(dòng)和回零測(cè)試。
如果發(fā)現(xiàn)不同位置的誤差明顯增大或不均勻，可能是非線性誤差積累，需要重新校準(zhǔn)。
二、回差與滯回效應(yīng)檢查
前后運(yùn)動(dòng)對(duì)比
在同一起點(diǎn)，分別從正向和反向移動(dòng)到目標(biāo)點(diǎn)。
測(cè)量?jī)纱蔚竭_(dá)目標(biāo)點(diǎn)的位置差，如果回差超過規(guī)格，則表明位移臺(tái)可能需要校準(zhǔn)。
滯回曲線分析
對(duì)位移臺(tái)輸出與輸入信號(hào)繪制滯回曲線。
如果滯回面積明顯增大或曲線形狀異常，也提示需要校準(zhǔn)。
三、分辨率與噪聲表現(xiàn)檢查
如果位移臺(tái)原本的分辨率下降，或在低速微調(diào)時(shí)出現(xiàn)跳動(dòng)或噪音增加，也可能是校準(zhǔn)失效或機(jī)械磨損引起。
四、長(zhǎng)期使用與環(huán)境因素
時(shí)間因素
長(zhǎng)期使用或經(jīng)歷大量循環(huán)后，納米位移臺(tái)容易產(chǎn)生機(jī)械磨損、摩擦變化或溫漂積累，需要定期校準(zhǔn)。
環(huán)境變化
溫度、濕度、振動(dòng)等環(huán)境變化可能影響位移臺(tái)性能，出現(xiàn)明顯偏差時(shí)也應(yīng)重新校準(zhǔn)。